产品结构说明:
采用高强高抗折硫酸钙基材为板芯,表面使用陶瓷贴面,底面采用优质镀锌钢板包覆,四周PVC封边,搭配联网支架和方管横梁、螺钉组装。
产品结构说明:
采用高强高抗折硫酸钙基材为板芯,表面使用陶瓷贴面,底面采用优质镀锌钢板包覆,四周PVC封边,搭配联网支架和方管横梁、螺钉组装。
应用领域:
广泛应用于智能化办公楼、5A智能建筑、银行、邮电、电力调度室等场所。
产品特点:
1.产品采用瓷砖为面层,具有高耐磨、防火、防水、高承载等特点。
2.陶瓷贴面不易起尘,便于清理。
3.地板硬度达到莫氏7度,使用寿命10年以上。
技术参数:
国标等级 |
尺寸 |
集中承载 挠度≤2.0mm 残余变形≤0.25mm |
均布承载 |
承载 |
对地电阻 |
|
mm |
N |
KG |
N/㎡ |
N |
Ω |
|
CQ |
600*600 |
1960 |
200 |
9720 |
5880 |
1.0x106- 1.0x109 |
Q |
2950 |
300 |
12500 |
8850 |
||
P |
3560 |
363 |
16000 |
10680 |
||
B |
4450 |
454 |
23000 |
13350 |
||
Z |
5560 |
556 |
33000 |
16680 |
||
CZ |
6675 |
681 |
43000 |
20025 |